COG

出典: ASCII.jpデジタル用語辞典

しーおーじー 【COG】 Chip on Glass

半導体パッケージの規格は、箱や缶状のパッケージから、フレキシブル基板などに差し込むリードが出ている挿入形(Pin insertion type)と集積回路が作りこまれたシリコンの小片を未使用のフレキシブル基板に載せてワイヤ・ボンディングによって接続したCSPや多くの端子を高密度に接続するmBGAなど、さまざまパッケージ形態がある表面実装型(Surface mount type)に大きく分けられる。COGは表面実装型のひとつで、シリコンウェハー上に半導体回路を作り、四角に切り出したベア・チップをフレキシブル基板に直接実装し、主に異方性導電性フィルムのようなACM(異方性導電材料)によってガラス基板に接続したもの。

関連項目


個人用ツール
表示

索引

記号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
A B C D E F G H I J K L M
N O P Q R S T U V W X Y Z