ウェハ

出典: ASCII.jpデジタル用語辞典

うぇは 【ウェハ】 wafer

IC集積回路)を構成するベースとなる薄片。シリコンチップとも呼ぶ。単結晶シリコンを0.2mm程度に薄く切り、その表面層に論理回路パターンが形成される。ウェハチップ単位に分割されて樹脂やセラミックなどのパッケージに内包されて半導体部品となる。

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